（中央社記者鍾榮峰台北29日電）資策會MIC預估，今年台灣IC設計產業產值可年成長6.2%，晶圓代工產業產值可望年成長約6.4%。預估明年晶圓代工產值可年成長8%到10%。

觀察今年台灣IC設計產業，資策會產業情報研究所（MIC）資深產業顧問兼副所長洪春暉指出，台灣廠商手機處理器全球市占率提升，加上台灣廠商在無線連網晶片、面板驅動與觸控整合單晶片（TDDI）等晶片市場需求增加，預期今年台灣IC設計產業產值可到新台幣5798億元，年成長6.2%。

此外人工智慧及物聯網應用興起，MIC指出這也帶動台灣IC設計產業非3C應用IC營收占比逐年成長，加上非3C產品晶片規格多元化，吸引IC設計業者投入提供特殊應用晶片（ASIC）設計服務，台灣業者降低對通訊產品的依賴，轉投入物聯網、車用等應用領域，預期明年經營模式將多元發展。

在晶圓代工部分，洪春暉表示今年下半年挖礦虛擬貨幣需求減緩，預估全年台灣晶圓代工產業產值可近1.2兆元，年成長約6.4%。

展望明年，MIC預估，未來台灣先進製程比例可望進一步提升，預估明年晶圓代工產業成長率可到8%到10%。

洪春暉表示，台灣晶圓代工業者領先推出7奈米先進製程，搶占高階手機應用處理器（AP）、繪圖處理器（GPU）和人工智慧AI應用晶片等市場。

此外台積電在中國大陸南京廠逐步放量、聯電在日本車用市場積極布局，可望帶動未來台灣晶圓代工業務維持成長動能。（編輯：鄭雪文）1070829


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