（中央社記者鍾榮峰台北3日電）IC封測大廠日月光總經理暨執行長吳田玉今天表示，未來60年台灣在IC產業布局，應在新的制高點上，重新思考調整生意、合作、創新與經濟效益等4大重點。

2018台灣國際半導體展（Semicon Taiwan 2018）今天下午舉行展前記者會，吳田玉受邀出席分享台灣半導體封裝測試趨勢。

積體電路IC發明已經60年，展望未來60年台灣在IC產業布局，吳田玉指出，應在新的制高點上，重新思考調整生意、合作、創新與經濟效益等4大重點。

首先在生意部分，他對於半導體生意未來60年商機無限的看法不變，不過他認為，未來生意必須考量取捨，台灣也要爭取未來10年全球半導體產業價值分配的發言權，產官學研合作，要把生意價值分配串聯起來。

其次在合作部分，吳田玉認為，未來60年台灣半導體產業合作要取捨，有些競爭對手不一定要服務，建議政府協助業界對特定全球競爭對手經營與合作。

再者在創新部分，吳田玉指出，摩爾定律並沒有消退，摩爾定律本身的經濟定律沒有改變，只是現在摩爾定律的執行面減慢，未來半導體封裝測試扮演重要角色，要進行異質軟硬整合設計，決定未來摩爾定律執行面的效率。

至於在經濟效益部分，吳田玉指出，未來60年台灣在全球半導體產業的制高點不一樣，經濟效益的觀念需要改變，未來具備人工智慧（AI）功能的製程系統非常重要。

觀察美中貿易戰，吳田玉指出，美中貿易戰打破過去習慣的談判底線，未來台灣需要更多的創新行動與思維，新的競爭與合作正在浮現。（編輯：蘇志宗）1070903


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