（中央社記者鍾榮峰台北12日電）IC載板大廠南電受惠旺季和ABF基板需求提升，法人預估，第3季業績可望季增15%，來到14個季度高點，第3季力拚轉盈。

觀察南電近期營運和出貨表現，法人指出，大數據、物聯網、通訊網路應用拉貨，加上5G高頻基地台應用提升，帶動處理器和繪圖晶片需求，南電ABF基板出貨也跟著受惠。

處理器和繪圖晶片多採用ABF材質的FC-BGA載板，覆晶球閘陣列封裝（FC-BGA）載板毛利率因不同材質區分，包括採用BT材質的FC-BGA載板、以及採用ABF材質的FC-BGA。

FC-BGA封裝載板應用領域廣泛，包括電視、機上盒、遊戲機、PC晶片組或處理器、繪圖晶片和基地台等晶片。

此外，ABF載版產品應用規格升級，法人指出，設計尺寸面積和層數提升，產能耗用需求增加，預期旺季市場供給呈現緊俏，也帶動南電業績表現。

受惠旺季和ABF基板需求提升，法人預估，9月南電相關產品稼動率可望滿載，帶動第3季業績表現，預估當季業績可站上新台幣80億元，季增約15%，創2015年第2季以來高點，受惠產能利用率提升，南電第3季有機會轉盈。

南電除了生產ABF基板，也生產PP（BT）基板和PCB，產品比重各占1/3。

南電自結8月合併營收達新台幣26.83億元，較7月25.98億元成長3.2%，比去年同期23.78億元增加12.84%。累計今年前8月南電自結合併營收184.46億元，較去年同期176.26億元成長4.6%。南電8月營收是2016年4月以來高點。（編輯：郭萍英）1070912


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