（中央社記者鍾榮峰台北17日電）IC封測廠矽格下半年業績受惠5大動能看佳，仍需觀察美中貿易戰變數。明年車用電子測試可放量。法人估矽格第3季業績可創單季新高，第4季可優於去年同期。

矽格今天下午受邀參加凱基證券舉辦法人說明會。

展望下半年營運表現，矽格董事長黃興陽表示，下半年業績可望較去年同期成長，也可較上半年成長，不過，美中貿易戰變數待觀察。

觀察第4季和明年營運動能，黃興陽預期，手機、網通、人工智慧、區塊鏈晶片及車用電子等需求，主要是成長動能，也仍需觀察美中貿易戰的影響。

其中在區塊鏈晶片部分，矽格表示，客戶預期到10月至11月開始需求會緩步上揚。

在手機晶片和網通部分，法人指出，矽格客戶包括中國大陸、美系和台系手機晶片大廠拉貨穩健。此外，5G通訊基地台客戶準備中，預估明年開始小量拉貨。

在車用電子部分，矽格表示，已通過日系和歐系車用電子測試認證，今年小部分貢獻業績，預期明年可放量，目前車用占比10%以上，明年占比可續提升，主要涵蓋車內通訊、儲存、GPS晶片測試等。

在併購策略，黃興陽表示，矽格持續觀察併購標的，不排除海外有其他併購計畫。

在封裝布局，黃興陽指出，目前封裝占比約10%，矽格入主台星科後，取得晶圓凸塊（Bumping）的封裝契機，持續擴充8吋和12吋晶圓級封裝，因應客戶在明年的市場需求。

展望今年資本支出，矽格營運長葉燦鍊預期，今年資本支出規模約新台幣32.8億元，今年增加約100台測試設備，因應人工智慧和車用電子等測試時間拉長需求，目前封裝測試產能接近滿載，大約8成。

觀察明年資本支出，矽格表示，明年資本支出可望較今年成長。

展望集團今年營運，葉燦鍊預期，今年包括矽格、誠遠和台星科三個部分各自業績成長幅度，可超過10%以上。

展望第3季和第4季業績表現，法人預估，矽格本身第3季業績可較第2季成長高個位數百分點，第4季需觀察客戶年底庫存調整、以及準備明年新產品等因素，有機會較第3季持穩。若加上台星科，矽格集團第3季業績可創歷史新高，第4季業績可優於去年同期。

法人預估，矽格集團今年整體業績可衝到新台幣100億元大關，創歷年新高。

矽格湖口二廠主要測試記憶體和邏輯晶片，矽格中興廠主要測試混合訊號晶片、射頻晶片以及部分封裝業務，北興廠主要測試混合訊號和射頻晶片。

矽格自結8月合併營收新台幣8.85億元，月增6.13%，較去年同期大增64.99%，創歷史單月次高，累計今年前8月自結合併營收65.19億元，較去年同期大增64.67%。（編輯：郭萍英）1070917


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