（中央社記者鍾榮峰台北20日電）蘋果新款iPhone零組件設計傳曝光。法人預估，今年3款新iPhone都將採用類載板設計，台廠供應鏈也浮上檯面。

市場一般預期，今年下半年蘋果可能推出6.5吋和5.8吋有機發光二極體（OLED）版iPhone、以及6.1吋LCD版iPhone。其中，6.1吋LCD版iPhone占下半年新iPhone出貨比重約50%到55%。

市場也傳出部分關鍵零組件設計逐漸明朗，本土投信法人報告預估，今年3款新iPhone可能都會採用類載板SLP（Substrate-Like PCB）設計。

其中，5.8吋OLED版iPhone零組件類載板採用堆疊式架構，6.5吋OLED版由於可能採用雙SIM卡設計，類載板可能更複雜。

從供應鏈來看，法人預期，台廠華通、景碩、欣興、臻鼎-KY等可望切入新款iPhone類載板供應鏈。此外，奧地利AT&S、日本揖斐電（Ibiden）及美國TTM等廠商也可望切入。

iPhone應用處理器採用扇出型（Fan-out）晶圓級封裝製程，帶動類載板需求。採用扇出型封裝的應用處理器，直接連結主板，SLP線寬線距顯著小於任意層高密度連接板（Any-layer HDI）的線寬線距，可縮小主板面積，也可以較省電。

展望今年iPhone新品，本土投顧報告日前預期，6.1吋LCD版iPhone出貨高峰集中在今年第4季到明年第1季。

天風國際證券分析師郭明錤日前報告預估，今年下半年新款iPhone出貨可調升到8000萬支到9000萬支。

從電子代工服務來看，法人預估6.1吋版新機可能由鴻海與和碩組裝，5.8吋OLED版新機可能由鴻海主導，6.5吋OLED版由鴻海與和碩代工。（編輯：張良知）1070720


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