（中央社記者鍾榮峰台北5日電）半導體封測本週法說陸續展開，其中精測第3季業績有機會挑戰單季次高，精材車用封裝穩健，南茂下半年逐季看增、同欣電下半年3D感測出貨看佳。

中華精測將於7日舉辦法說會，精測自結7月合併營收新台幣3.4億元，月增28.68%，年增11.67%，創歷年單月新高。累計今年前7月自結合併營收19.7億元，較去年同期微增1.89%。

展望第3季，法人預估，精測第3季7奈米晶圓製程測試產品穩健出貨，另有Android手機新晶片測試卡助攻，此外第3季業績可受惠部分產品遞延認列，預估精測第3季業績可略優於第2季，有機會突破9億元，拚歷史單季次高。目前7奈米占整體業績比重約5成到6成。

精材將於9日參加券商舉辦法說會，公司日前決定1年內停止量產12吋晶圓級封裝業務，第2季認列資產減損新台幣9.61億元，影響每股虧損3.55元，以致精材第2季財報稅後大虧14.01億元，每股稅後虧損5.18元。上半年累計稅後虧損15.73億元，每股稅後虧5.81元。

在車用封裝布局，法人表示，精材有顆今年年中到下半年可望驗證完成，預估今年車用晶片封裝訂單可穩健成長。

此外精材今年功率元件後護層封裝技術服務有機會成長，與新客戶合作開發通訊用高頻功率元件加工，最快今年底到明年初可進入試量產。

南茂也將在9日舉辦線上法說會，展望下半年營運，法人預期，南茂下半年有機會逐季成長，今年業績高峰可望落在第4季，可望受惠非蘋陣營智慧手機驅動整合觸控單晶片IC（TDDI）廠商拉貨，今年業績需觀察標準型動態隨機存取記憶體（DRAM）客戶外包產能分配調整影響，目標今年業績正成長。

法人預估，南茂下半年不排除再啟動包括玻璃覆晶封裝（COG）、捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（COF）和金凸塊的代工價格。

同欣電將在10日舉行法說會。法人預估，同欣電第3季可望較第2季成長個位數百分點，其中3D感測等新產品下半年需求顯現，LED車用頭燈需求向上，全年毛利率可維持在25%到30%高檔區間，今年每股稅後純益有機會突破6元。（編輯：鄭雪文）1070805


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