（中央社記者張建中新竹19日電）半導體產業傳統旺季來臨，只是各家廠商第3季營運展望不同調，部分廠商業績表現恐將旺季不旺，智原與原相展望樂觀，季營收可望分別季增25%及20%。

第3季為半導體產業傳統旺季，只是今年因挖礦需求趨緩，及智慧手機市場需求疲軟，加上美中貿易緊張加劇大環境不確定性，使得今年第3季旺季景氣出現雜音。

晶圓代工龍頭廠台積電原先預期，第3季營收將約84.5億至85.5億美元，若以中間值85億美元計，將較第2季增加約8%，旺季效應將不如往年水準。

台積電又因8月3日爆發電腦病毒感染事件，第3季晶圓出貨可能因而延遲，估計對第3季營收影響將不超過2%。

另一晶圓代工廠聯電更預期，客戶下單態度謹慎，旺季需求恐將不旺，第3季晶圓出貨量將僅持平表現。

手機晶片廠聯發科預期，第3季行動平台出貨量將維持與第2季相當水準，並將影響整體第3季業績季節性不明顯，季營收將約新台幣623億至671億元，將較第2季成長3%至11%。

晶圓代工廠世界先進第3季營運展望則相對樂觀，預期電源管理晶片與面板驅動IC出貨可望同步成長，季營收將達76億至80億元，將季增8%至13%，並將改寫歷史新高紀錄。

面板驅動IC廠聯詠預期，第3季系統單晶片與面板驅動IC產品出貨可望同步成長，將推升季營收攀高到150億至154億元，將季增13%至16%。

感測晶片廠原相看好第3季包括滑鼠、遊戲機與穿戴產品業績可望同步成長，整體季營收將季增15%至20%。

IC設計服務廠智原更預期，第3季特殊應用晶片(ASIC)業績可望季增超過5成水準，並將帶動整體第3季營收季增25%，展望相對樂觀。（編輯：林沂鋒）1070819


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