1.PCB過程中，（電氣測量和包裝），分為模具和飛行，這兩個進程如何不同，以及如何呢？

 

答：模具（夾具）測量的PCB電路板進行測試，按下時當機，可以檢測出是否開路或短路;與使用程序返回到飛路相比，但測試NET使用一個循環時，測試頭端做相同的電路，如果看到與客戶。區別是：模型（規則），成本高，但速度，因此最適合大批量的生產隨著時間的推移，飛針測試成本低，但因為它是一個用探針一針一線地測試，如此緩慢的，在一個小的抽樣樣本。

 

2.PCB生產過程中，輪廓（形成）一個切（路由），V - CUT，斜邊（修剪），為什麼這三個過程及其使用？

答：切：採用數控或激光鑽，切出形狀

V - CUT：數控機床與在黑板上劃一刀，但不切斷，所以休會（常用硬板，如破碎的邊緣經常使用這種方式，採取與客戶的優勢打破）

你叫斜邊是什麼？我知道如果有走出去打開一個鋼鐵外，以及與模切機（軟板最常使用的）

 

3.Solder電鍍是因為生產的產品各不相同？

您的意思是（鍍金：鍍金硬件，軟黃金，直接支付，黃金，錫，）這些？因為不同的產品特性（如導電性比這更好的客戶，我們需要一個高金部分的元素）和上面列出的那些主要是由於金，鎳的成分比例，並區分不同